招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0817-254GXYLZB004/02
項(xiàng)目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購4臺(tái) 高速全自動(dòng)晶粒挑撿機(jī)及1臺(tái)推拉力機(jī)
項(xiàng)目名稱(英文)：the Bidding Project of HOTCHIP Semiconductor Co.,Ltd. for Purchasing 4 High-speed Fully Automatic Grain Picking Machines and 1 Push-Pull Force Tester
招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：云之龍咨詢集團(tuán)有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0817
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
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廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購4臺(tái) 高速全自動(dòng)晶粒挑撿機(jī)及1臺(tái)推拉力機(jī)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
發(fā)布時(shí)間：2025-04-25
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